本場聚焦半導體產業快速迭代下的精密加工需求與供應鏈協同管理。從AI伺服器液冷系統精密加工設計、記憶體應用驅動邊緣AI系統，到AI賦能精密工藝解析與智慧機器人應用，全面探討高階工具機如何支撐奈米級零組件加工，縮短產線調整時間，建立高彈性與高可靠度的製造體系。
中興大學先進智慧製造技術聯盟辦理「2026 AI時代的高頻寬互連：先進封裝X矽光子之設計、測試與量產」論壇，特別邀請該校光電所 裴靜偉教授及多位業界專家擔任講者，期待透過講者們分享的寶貴經驗，幫助在場先進掌握矽光子應用與量產測試及半導體先進封裝之產業發展。
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