金屬中心半導體檢測實驗室揭牌：攜手SEMI、日立先端帶動傳統產業升級轉型

隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件之表面潔淨度、材料穩定性與表面缺陷控管能力要求日益嚴苛。金屬工業研究發展中心於7月3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備與關鍵零組件之檢測服務能量，補足南台灣半導體S廊帶高階檢測服務缺口，透過檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，輔導在地產業升級轉型，加速切入半導體供應鏈。

為擴大國際合作布局，由金屬中心董事長劉嘉茹與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸簽署合作備忘錄。結合SEMI全球半導體網絡與國際標準優勢，以及金屬中心設備研發與在地產業鏈整合能量，共同協助台灣設備與零組件業者拓展國際市場─精準掌握先進製程與封裝需求，促進技術媒合與對接，加速導入高附加價值應用領域；同時，促進南台灣半導體聚落與國際接軌，推動跨產業合作與資源整合，帶動在地產業能量參與全球半導體發展，持續鞏固台灣在全球供應鏈的關鍵地位。

圖一、經濟部產業技術司何祥瑋專委見證金屬中心劉嘉茹董事長與SEMI國際半導體產業協會曹世綸全球行銷長暨台灣區總裁簽署合作備忘錄（MOU）

此外，金屬中心董事長劉嘉茹亦與日立先端科技本部長葉冠宏簽署MOU，攜手打造「半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台」。日立先端科技為Hitachi集團核心高科技公司，專精於乾蝕刻、關鍵尺寸量測、晶圓缺陷檢測系統及高階電子顯微鏡，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝等領域。雙方合作聚焦表面處理、薄膜沉積與表面清洗等核心技術，共同推動半導體設備高階零組件的在地研發。

圖二、經濟部產業技術司何祥瑋專委見證金屬中心劉嘉茹董事長與日立先端科技股份有限公司葉冠宏本部長簽署合作備忘錄（MOU）

金屬中心董事長劉嘉茹表示「半導體檢測實驗室」揭牌，宣告金屬中心晉升為國內少數具備大尺寸零組件電子顯微鏡檢測能力的研究單位。感謝精微處林崇田處長、陳佳麟副處長與陳韋仁組長帶領團隊積極促成國際合作，不僅就近支援南部半導體產業聚落，更獲得台積電、聯電及日月光等指標終端廠肯定與支持，未來將協助傳統產業導入半導體品管與驗證機制，縮短產業升級與供應鏈檢測 驗證時程。

圖三、金屬中心「半導體檢測實驗室」揭牌儀式，圖左至右依序為：金屬中心精微處處長林崇田、經濟部技術司何祥瑋專委、金屬中心董事長劉嘉茹、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日立先端本部長葉冠宏、金屬中心副執行長林烈全

未來，金屬中心將持續深化半導體先進製程技術開發及產業鏈整合推動，快速回應業界在關鍵零組件檢測驗證、製程改善與量產導入等需求。同時發揮法人橋樑角色，協助南部傳統產業鏈結半導體、高階製造及智慧製造商機，帶動產業升級轉型，共同打造具國際競爭力的南台灣產業生態。

圖四、金屬中心「半導體檢測實驗室」揭牌儀式全體貴賓大合照，前排由左至右依序為：金屬中心精微處處長林崇田、經濟部技術司何祥瑋專委、金屬中心董事長劉嘉茹、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日立先端本部長葉冠宏、金屬中心副執行長林烈全；圖後排由左至右依序為：盛新技術長馬代良、日月光處長黃文彬、聯電處長陳重安、模具公會理事長張和明、工具機公會理事嚴璐、公準總經理蘇虹音、台灣電鏡副總黃祖緯

財團法人金屬工業研究發展中心  半導體檢測實驗室  

何宛儒經理

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