化合物半導體如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）因高溫、高壓、高電流下穩定，廣泛應用於電動車、5G等高功率領域。SiC加工困難，需切割、研磨、拋光等製程，國際大廠如Disco、東京精密、應用材料掌握關鍵技術。隨需求成長，工具機業者若能升級切磨拋技術並取得晶圓廠驗證，將有機會切入半導體設備市場。
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標籤:半導體
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