化合物半導體如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）因高溫、高壓、高電流下穩定，廣泛應用於電動車、5G等高功率領域。SiC加工困難，需切割、研磨、拋光等製程，國際大廠如Disco、東京精密、應用材料掌握關鍵技術。隨需求成長，工具機業者若能升級切磨拋技術並取得晶圓廠驗證，將有機會切入半導體設備市場。
全站搜尋
標籤:加工
本網站使用瀏覽器紀錄提供最好的體驗。相關資訊請瀏覽我們的隱私權政策。
