2026 / 03 / 27
【TMTS 2026 國際論壇】場次3：半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化
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時間 |
議題 |
講者 |
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09:45-10:00 |
開放入場 |
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10:00-11:00 |
主辦單位致詞&貴賓合影 |
TMBA代表 |
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10:10-10:40 |
AI 伺服器液冷系統：不銹鋼材高效率精密加工與長效耐蝕之關鍵設計 |
華新麗華 不銹鋼事業群技術處 黃致穎處長 |
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10:40-11:10 |
以 NAND Flash 打造兼具高效能及資料主權的邊緣 AI 系統 |
群聯電子 AI事業開發部 蔡宗勳協理 |
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11:10-11:40 |
讀懂精密工藝：AI 賦能的「智慧製造」 |
達易智造 葉建群共同創辦人 |
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11:40-12:10 |
解密半導體技術如何驅動智慧機器人 |
(邀請中) |
課程資訊
| 課程名稱 | 開課時間 | 上課地點 | 課程時數 | 開課單位 | 聯絡窗口 |
| 【TMTS 2026 國際論壇】場次3：半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化 | ~ | 臺中國際會展中心 展覽棟E203會議室 ( 407臺中市西屯區黎明路三段1000號) | 2小時 | 主辦單位 | 經濟部產業發展署 (IDA)、科技報橘 (TechOrange) 執行單位 | 工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、精密機械研究發展中心(PMC) | 莊小姐 | 04-2350-7585 | zoe@tmba.org.tw |
報名資訊
【TMTS 2026 國際論壇】場次3：半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化
免費
上課時間：2026 / 03 / 27 ~ 2026 / 03 / 27
上課地點：臺中國際會展中心 展覽棟E203會議室 ( 407臺中市西屯區黎明路三段1000號)
我要報名
免費
上課時間：2026 / 03 / 27 ~ 2026 / 03 / 27
上課地點：臺中國際會展中心 展覽棟E203會議室 ( 407臺中市西屯區黎明路三段1000號)
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ma@tmba.org.tw