AI與高效能運算需求快速升溫，帶動半導體產業從製程微縮轉向系統整合與先進封裝，設備產能、交期與在地供應鏈韌性成為關鍵。經濟部產業發展署於SEMICON Taiwan 2026期間舉辦半導體供應鏈韌性發展論壇，促成半導體產業與臺灣精密機械業者雙向對接。論壇聚焦共同開發、品質追溯、封測應用與能力地圖，凸顯臺灣工具機與零組件業者有機會從專業供應商升級為半導體設備製造夥伴。
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標籤:Supply Chain Resilience
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