隨著AI、先進製程與封裝需求推升半導體設備投資，TMBA連續第三年以SMART TEAM專區參與SEMICON Taiwan，集結八家會員與精機中心，展現精密加工、關鍵零組件、熱管理、研磨、表面處理及國際驗證等跨域能力，協助台灣工具機業由加工供應商升級為設備共同開發夥伴，並持續深化全球半導體供應鏈布局。
AI與高效能運算需求快速升溫，帶動半導體產業從製程微縮轉向系統整合與先進封裝，設備產能、交期與在地供應鏈韌性成為關鍵。經濟部產業發展署於SEMICON Taiwan 2026期間舉辦半導體供應鏈韌性發展論壇，促成半導體產業與臺灣精密機械業者雙向對接。論壇聚焦共同開發、品質追溯、封測應用與能力地圖，凸顯臺灣工具機與零組件業者有機會從專業供應商升級為半導體設備製造夥伴。
全球半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 於 9 月 12 日圓滿落幕。本屆展會以「世界同行 創新啟航」為主題，適逢三十週年之際全面升級為「國際半導體週」，三天展期吸引超過 10 萬人次參觀，集結來自 65 國、逾 1,200 家企業，共設置超過 4,100 個展位，充分展現台灣半導體在全球供應鏈中的樞紐地位。
TMBA於9月參加SEMICON Taiwan，設置「TMBA SMART TEAM工具機智慧團隊」專區，展出工具機產業在半導體領域的解決方案。政府推動工具機業者轉型，並舉辦「半導體設備零組件在地化專區」開幕儀式，促進跨產業合作。TMBA邀請6家會員廠商參展，展現製造工藝與綠色製造，期望強化國際交流，推動半導體供應鏈韌性，引領產業邁向智能與永續。
