AI應用快速擴張，先進製程、記憶體、測試與先進封裝持續推升半導體設備投資，也讓設備端對精度、穩定、潔淨與可靠度提出更高要求。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年組團參與SEMICON Taiwan並設置「TMBA SMART TEAM」專區，以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，將台灣工具機與零組件產業長期累積的製造實力，帶進高附加價值的半導體設備供應鏈。

本屆SEMICON Taiwan規模再創新高，吸引超過1,300家展商、4,300個攤位，以及來自65個國家與地區、逾13萬名專業人士參與。面對全球半導體供應鏈重組與設備自主化需求，TMBA以團體品牌整合分散於精密加工、關鍵零組件、熱管理、材料研磨、表面處理與驗證服務的專業能量，協助會員以更完整的解決方案與設備商、晶圓製造廠及工程技術團隊展開交流。

SMART TEAM專區呈現一個生態系多元製造解方

本次TMBA SMART TEAM共有9家參展單位，包括8家會員廠商—大詠城、心得科技、元駿、協鴻、威士頓、普發、普森、鍵和，以及財團法人精密機械研究發展中心（PMC）。今年專區以「Manufacturing Solutions Collective」為策展概念，從設備結構、核心動力、硬脆材料加工、研磨與微細表面處理，一路延伸至安全設計與國際驗證，呈現半導體設備從製造到合規所需的跨域解方。

TMBA在展期中除安排每日主題導覽與廠商技術發表，也結合現場交流、社群短影音及MTB2B線上媒合，讓設備需求端能快速辨識台灣供應商的能力。這項組團模式的價值，不只是共同曝光，更在於工具機產業將半導體市場對精度、振動、熱穩定、潔淨度、交期與驗證的需求，轉化為會員研發升級與跨業合作的具體方向。

從加工供應商走向設備製造夥伴

TMBA理事長陳紳騰表示，AI浪潮正改寫半導體設備製造的競爭規則。先進晶片能否穩定量產，不只取決於晶圓製程與晶片設計，也仰賴精準、穩定、潔淨且可靠的設備製造體系。台灣工具機暨零組件產業在精密加工、機械結構及自動化整合方面的深厚基礎，正是支撐半導體產業持續升級的重要力量。

對工具機業者而言，跨入半導體設備供應鏈並非單純移轉既有產品，而是必須以「半導體的語言」回應客戶需求，從設計初期即納入材料特性、潔淨規範、熱與振動控制、設備安全及國際驗證。TMBA透過TMBA SMART TEAM專區搭建跨域交流平台，讓會員從解決製程問題出發，逐步由單一加工或零組件供應，升級為能與設備商共同開發、驗證及量產的長期合作夥伴。

展望2027年，TMBA SMART TEAM將擴大展出規模，於南港2館1樓P5312持續打造以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸的專區，並延續Manufacturing Solutions概念，集結更多具半導體應用能力的會員，提供涵蓋精密結構件、關鍵零組件、材料加工、熱管理、表面微加工、智慧製造及國際驗證等多元製造解方，進一步提升台灣工具機產業在全球半導體設備供應鏈中的能見度與參與深度。

SMART TEAM 參展單位展出特色