AI與高效能運算需求快速升溫，帶動半導體產業從製程微縮轉向系統整合與先進封裝，設備產能、交期與在地供應鏈韌性成為關鍵。經濟部產業發展署於SEMICON Taiwan 2026期間舉辦半導體供應鏈韌性發展論壇，促成半導體產業與臺灣精密機械業者雙向對接。論壇聚焦共同開發、品質追溯、封測應用與能力地圖，凸顯臺灣工具機與零組件業者有機會從專業供應商升級為半導體設備製造夥伴。
當 AI 不再只是優化流程的工具，而開始「學習、判斷並承接經驗」，製造業的競爭邏輯正全面翻轉。TMTS 2026國際論壇與科技報橘共同合作，從 AI 機器人、數位雙生到國防航太與半導體供應鏈，深入剖析實體智能如何走入產線、經驗如何被複製傳承，以及台灣工具機與精密機械產業，如何在地緣政治與高變動環境中，打造更具韌性的智慧製造新體系。
