TMTS 2026國際論壇：從實體智能到韌性供應鏈、AI 驅動製造新世代
當 AI 不再只是優化流程的工具，而開始「學習、判斷並承接經驗」，製造業的競爭邏輯正全面翻轉。TMTS 2026國際論壇與科技報橘共同合作，從 AI 機器人、數位雙生到國防航太與半導體供應鏈，深入剖析實體智能如何走入產線、經驗如何被複製傳承，以及台灣工具機與精密機械產業，如何在地緣政治與高變動環境中，打造更具韌性的智慧製造新體系。
AI機器人趨勢成形 從產線自動化走向可學習、可傳承的智慧製造
在本屆 TMTS 國際論壇講者分享可知，「AI 機器人」已非單純的自動化延伸，而是製造業應對缺工與高變動環境的關鍵解方，四位專家從技術趨勢、核心能力、產業應用到 AI 落地，勾勒出工具機產業的智造新賽道。
達明機器人(TECHMAN Robot) 視覺應用事業處黃鐘賢副處長指出，AI 正由輔助感知邁向具備判斷力的「實體智能」。透過數位雙生技術，企業可在虛擬環境完成產線模擬與 AI 訓練，降低試錯成本。搭配生成式 AI 產生的合成資料，讓機器人在油汙或非結構化場景中，仍能穩定執行上下料與檢測，奠定高彈性製造基礎。
所羅門(SOLOMON) 鍾毓修資深協理則由主動視覺切入，強調未來機器人的挑戰在於視覺與行為的即時整合。透過 Vision-Language-Action (VLA) 模型與免程式化平台，機器人能快速學習新物件與任務，大幅降低導入與換線門檻，加速跨場域應用。
杰倫智能(Profet AI) 鄭宇成資深業務經理提出「Domain Twin（領域經驗分身）」概念，將資深人員的維修與製程經驗，透過機器學習轉化為數位 AI 員工，支援預測維護與良率優化，強化企業長期營運韌性。
新代科技(SYNTEC)長期耕耘工具機控制系統研發及週邊整合服務，機器人產品部經理 黃群凱則聚焦於 AI 於產業應用的實際落地，提出「一機一手」智動化解決方案。透過深度整合 CNC 控制器與協作手臂，發展出免圍籬、高防護且易操作的「訂製化協作三關節手臂」，讓機器人成為新機標配，助力中小企業以高性價比邁向智慧工廠。
整體而言，AI 機器人已從設備導入升級為結合技術與經驗的智慧製造核心。
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打造國防航太新動能：數據驅動與跨國協作下的製造韌性
本場次專家分享內容勾勒出台灣國防航太產業在全球變局下的關鍵藍圖。從無人機的實戰演進、航太先進設備的智慧轉型，到國際大廠與法人的技術支援，均指向同一個核心：台灣精密機械正處於從單機銷售走向「智慧化整體解決方案」的轉捩點，亦全方位展現台灣在全球戰略地位中的技術能量與商機。
工研院(ITRI)機械所 張禎元所長指出，無人機已由特殊軍備轉為高度消耗性的「彈藥」，對量產能力與供應鏈韌性提出更高要求，也為具備高性價比優勢的台灣精密機械業者帶來國防高值化轉型機會。工研院並已投入系統設計、飛控軟體與 Green UAS 認證，協助業者切入航太級加工與關鍵零組件國產化，形塑可信賴的民主供應鏈。
航太產業正面臨成本、上市時程與供應鏈韌性等多重挑戰，西門子(Siemens Taiwan) Christine Herbst-Kubitz 總經理認為，數位雙生與工業 AI 是推動轉型關鍵。西門子透過端到端數位化解決方案，結合虛實整合與 AI 製程優化，協助客戶大幅縮短加工與驗證時程，提升製造效率與永續競爭力。
國內航太龍頭漢翔航空(AIDC) 莊秀美總經理分享，漢翔十年來以數據決策與 AI 賦能為核心，成功將老師傅經驗數位化，應用於報價、品檢與維保預警，解決設備老化與人才斷層問題。透過人機共生與生成式 AI，漢翔正加速邁向智慧製造，並積極布局具韌性的無人機供應體系。
雷虎科技(Thunder Tiger)為國內無人機產業指標性廠商，楊富森技術長分享雷虎以陸海空三棲無人載具為核心，結合 AI 自主導航與抗干擾通訊，並透過實戰數據驗證技術可靠性。面對地緣政治變局，雷虎攜手國際夥伴與漢翔，運用台灣 ICT 優勢快速擴產，鎖定全球國防與民用市場對 MIT 無人機的成長需求。
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從兆元趨勢到工藝落地：半導體供應鏈的 AI 轉型全戰術
半導體場次聚焦生成式 AI 帶動的結構性變革，從市場成長動能、記憶體架構、散熱材料到智慧製造全面展開。與會專家指出，AI 正加速晶片朝向高效能、低功耗與高度客製化發展，供應鏈競爭關鍵亦由單點技術轉向整合能力與製造韌性，為台灣相關產業創造新一波升級契機。
資誠創新諮詢(PwC) 劉冠志董事指出，全球半導體市場將由 2024 年的 6,000 億美元成長至 2030 年突破 1 兆美元，主要動能來自伺服器／網路與車用領域。2030 年後，無人駕駛、人形機器人與腦機介面將帶動新一波需求，推動晶片朝向超低功耗、高整合度與客製化 ASIC 發展。
群聯電子（PHISON）蔡宗勲協理針對生成式 AI 導致的記憶體瓶頸，提出 aiDAPTIV+ 解決方案，透過 NAND Flash 打造「AI Cache」，突破 GPU VRAM 容量限制。該技術可在終端設備上運行大型模型，兼顧成本、效能與資料主權，加速邊緣 AI 落地應用。
華新麗華(WALSIN) 黃致穎處長則從材料端切入，指出 AI 伺服器推升液冷需求已成趨勢。華新麗華開發液冷快接頭專用不銹鋼材料，以新品牌「Steeval® 奇沃」透過材料改質技術提升加工性與耐蝕性，可延長刀具壽命並強化關鍵零組件品質，回應半導體與 AI 產業的高規格需求。
而AI 是解決精密加工轉型瓶頸的關鍵。達易智造 葉建群共同創辦人表示，其平台整合 AI 報價、排程與知識管理，能大幅縮短估價與排程時間，並將資深技師經驗數位化，協助半導體供應鏈加工業者提升良率、釋放人力，加速數位轉型。
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