AI與高效能運算需求快速升溫，帶動半導體產業從製程微縮轉向系統整合與先進封裝，設備產能、交期與在地供應鏈韌性成為關鍵。經濟部產業發展署於SEMICON Taiwan 2026期間舉辦半導體供應鏈韌性發展論壇，促成半導體產業與臺灣精密機械業者雙向對接。論壇聚焦共同開發、品質追溯、封測應用與能力地圖，凸顯臺灣工具機與零組件業者有機會從專業供應商升級為半導體設備製造夥伴。
賴清德總統今（20）日下午接見「台灣工具機暨零組件工業同業公會」時表示，上週五臺美關稅談判終於底定，臺灣銷往美關稅降為15%，並且不疊加，提供業界有力的支持。希望未來臺灣各項產業發展都能與國家發展的方向對接，創造雙贏，讓產業立足臺灣、布局全球、行銷全世界。
大井泵浦工業股份有限公司於 114 年 11 月 27 日隆重舉辦「58 週年暨高雄環球廠落成典禮」，包括產官學界貴賓、協力夥伴、經銷商與供應鏈代表齊聚一堂，共同見證大井泵浦邁向智慧製造與國際化的重要里程碑。
