產業掃描
TMBA於10月13日會員大會表揚公益投入，由S委員會召集人巫有捷頒獎，24家企業獲頒「公益之星」獎座、17家獲頒感謝狀。公會透過企業志工聯盟串聯會員，推動環境保護、社會關懷與人才培育，凝聚產業善意，深化永續價值。
上銀科技創辦人暨集團總裁卓永財獲頒遠見雜誌終身成就獎，肯定其技術創新與育才貢獻。他曾任TMBA第2、3屆理事長，現為名譽理事長，長期串聯供應鏈、推動產學合作，以自主品牌與人才培育，厚植台灣精密製造競爭力。
2026 / 10 / 20
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TMBA籌組18家台灣工具機暨零組件業者參與德國AMB 2026，展出整機、精密刀具、關鍵模組及智慧自動化方案，積極對接歐洲買主與跨國供應鏈。公會並結合實體展出與數位行銷，創造逾15.9萬次線上曝光，提升台灣製造在歐洲市場的品牌能見度。
隨著AI、先進製程與封裝需求推升半導體設備投資，TMBA連續第三年以SMART TEAM專區參與SEMICON Taiwan，集結八家會員與精機中心，展現精密加工、關鍵零組件、熱管理、研磨、表面處理及國際驗證等跨域能力，協助台灣工具機業由加工供應商升級為設備共同開發夥伴，並持續深化全球半導體供應鏈布局。
2026 / 09 / 25
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AI與高效能運算需求快速升溫，帶動半導體產業從製程微縮轉向系統整合與先進封裝，設備產能、交期與在地供應鏈韌性成為關鍵。經濟部產業發展署於SEMICON Taiwan 2026期間舉辦半導體供應鏈韌性發展論壇，促成半導體產業與臺灣精密機械業者雙向對接。論壇聚焦共同開發、品質追溯、封測應用與能力地圖，凸顯臺灣工具機與零組件業者有機會從專業供應商升級為半導體設備製造夥伴。
2026 / 09 / 18
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TMBA持續串聯會員企業與校園資源，推動學生職場參訪，協助青年學子提早認識工具機產業與實際工作環境。本次活動獲盈錫精密與台中精機共同響應，透過產線參觀、製程介紹與職場分享，引導學生理解精密製造、智慧生產及產業人才需求。截至2026年9月，已完成6場參訪，累計209人次學生走進產業現場。
2026 / 09 / 18
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SWISSMEM Symposium 2026聚焦全球供應鏈重組、中國製造升級及數位轉型下的產業競爭。TMBA理事長陳紳騰受邀分享台灣工具機產業經驗，強調完整產業聚落、彈性製造及供應鏈整合優勢，並提出系統、聚焦、可靠與連結四項關鍵能力，呼籲業者將技術轉化為可創造客戶成果的整合解決方案。
2026 / 08 / 31
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AMTEX 2026 於印度大諾伊達舉行，聚焦北印度製造業市場與工具機、汽車、電子、資本財等應用需求。臺灣館以「Precision from Taiwan. Progress for India」為主軸，展現臺灣智慧製造與完整供應鏈能力，並透過論壇、技術簡報、媒體交流及買主媒合，強化臺灣廠商與印度製造業的合作連結，凸顯臺灣工具機產業支援印度製造升級的角色。
2026 / 08 / 24
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