產業掃描
TMBA於9月參加SEMICON Taiwan，設置「TMBA SMART TEAM工具機智慧團隊」專區，展出工具機產業在半導體領域的解決方案。政府推動工具機業者轉型，並舉辦「半導體設備零組件在地化專區」開幕儀式，促進跨產業合作。TMBA邀請6家會員廠商參展，展現製造工藝與綠色製造，期望強化國際交流，推動半導體供應鏈韌性，引領產業邁向智能與永續。
2024台灣鈑金．雷射應用展於臺中國際展覽館舉行，展出高瓦數設備、AI技術與智慧製造，並整合航太、新能源、PCB等產業應用。AI半導體熱潮與綠能趨勢推動鈑金需求成長，食品、醫療、航太等領域訂單增溫。協會持續舉辦研討會，促進產業升級與國際能見度。
2024 / 09 / 11
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「智慧機械價值轉型之AI實踐暨國際合作論壇」於8月16日在台中舉行，匯集國內外專家探討AI在智慧製造的應用。李傑教授分享工業AI成功案例，蕭仁忠博士強調智慧化、虛實整合及綠色轉型的重要性。論壇並舉辦座談會，促進產業升級與國際合作，展望台灣以AI引領智慧機械創新。
印度AMTEX工具機及自動化展於7月在新德里舉行，吸引近400家國際廠商參展，包括臺灣8家公會組團廠商。展會聚焦CNC機台，呼應「印度製造」政策，雖自動化需求有限，但市場潛力龐大。臺灣業者積極尋求合作，面臨價格敏感與供應鏈不完整等挑戰，未來需整合資源、提供一站式解決方案，以群體行銷方式搶攻印度市場。
AI智慧大工廠論壇由TechOrange與TMBA共同舉辦，探討製造業如何藉AI提升競爭力。論壇聚焦工具機生態系、數位轉型與知識管理，並邀請政府官員及SAS、NVIDIA等專家分享AI應用策略。TMBA理事長強調建立知識管理基礎，促進技術合作，打造高附加價值產品，協助業者跨越轉型門檻，提升產業規模與市場佔有率。
智慧機械實務體驗研習營於花蓮舉辦，旨在培育偏鄉學生智慧機械專業技能，縮短學用落差。活動結合理論與實作，分「機械設計」與「機電整合」兩組，並邀請業師指導，提供最新技術與設備操作體驗。營隊不僅提升學生專業能力與興趣，還促進產學合作，為未來職涯奠定基礎，獲師生高度肯定。
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